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發(fā)布日期：2018-11-14
隨著LED照明技術(shù)的快速發(fā)展，在國(guó)內(nèi)的許多城市，道路照明已經(jīng)不乏LED路燈的身影。尤其是大功率LED器件的光效超過(guò)100lm/W以后，LED路燈作為道路照明的發(fā)展趨勢(shì)已經(jīng)得到普遍認(rèn)同。盡管LED路燈技術(shù)水平發(fā)展的很快，但是大多數(shù)LED路燈廠(chǎng)家在產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中忽略了在寒冷環(huán)境下的特殊技術(shù)要求。很多路燈生產(chǎn)廠(chǎng)家認(rèn)為L(zhǎng)ED路燈在寒冷地區(qū)應(yīng)該有利于散熱。殊不知，LED路燈寒冷環(huán)境下有著更嚴(yán)格的技術(shù)要求，如果做不好這些技術(shù)要求，LED路燈很有可能會(huì)在寒冷環(huán)境中出現(xiàn)安全隱患。那么LED路燈廠(chǎng)家應(yīng)該如何防止其在寒冷環(huán)境下的安全隱患呢？
寒冷環(huán)境下，溫度過(guò)低可能致使低于這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的導(dǎo)線(xiàn)開(kāi)裂，從而導(dǎo)致短路，致使導(dǎo)線(xiàn)燒焦、絕緣層燒壞。因此一定要選用大于0.5mm2這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的導(dǎo)線(xiàn)來(lái)避免這個(gè)安全隱患。
二、LED路燈要根據(jù)特定使用環(huán)境下的LED燈具溫度變化特性，設(shè)置合理的超聲功率、鍵合壓力、鍵合時(shí)間及鍵合溫度等封裝工藝參數(shù)。
由于LED芯片封裝后，屬于固態(tài)的實(shí)心器件，存在著芯片、硅膠（或樹(shù)脂）、金屬支架以及引線(xiàn)之間膨脹系數(shù)的失配現(xiàn)象，加上寒冷地區(qū)溫差較大的冷熱沖擊的影響，會(huì)使硅膠在溫度變化的過(guò)程中膨脹和收縮加劇，器件內(nèi)部應(yīng)力過(guò)大，這將導(dǎo)致LED引線(xiàn)鍵合點(diǎn)位移增大，引線(xiàn)過(guò)早疲勞和損壞。同時(shí)也會(huì)使原本鍵合狀態(tài)較差的焊點(diǎn)出現(xiàn)脫焊的可能，而造成焊球和芯片電極脫焊的現(xiàn)象，甚至使LED芯片出現(xiàn)分層脫落的失效現(xiàn)象。
一盞LED路燈應(yīng)用的LED燈珠多達(dá)上百顆，通常采用以串聯(lián)為主的混聯(lián)組態(tài)方式，如果一顆LED燈珠發(fā)生故障，將會(huì)引起多顆LED燈珠連帶失效，因此應(yīng)用在寒冷地區(qū)的LED路燈首先要根據(jù)特定使用環(huán)境下的燈具溫度變化特性，設(shè)置合理的超聲功率、鍵合壓力、鍵合時(shí)間及鍵合溫度等封裝工藝參數(shù)，保證每一顆LED器件在低溫運(yùn)行環(huán)境下的可靠性。
三、選用外形結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、組織結(jié)構(gòu)緊密、表面防水、疏水性能優(yōu)異的LED燈具構(gòu)件。
LED路燈在寒冷地區(qū)常常被LED路燈廠(chǎng)家忽視的一個(gè)問(wèn)題就是冰雪在LED燈具表面堆積。受熱融化后形成的冰凌，冰凌一旦形成，則會(huì)對(duì)車(chē)輛和行人產(chǎn)生非常大的安全隱患。尤其是LED路燈，由于燈具殼體普遍采用鋁材，表面的氧化鋁屬于親水性材料，更容易產(chǎn)生冰凌凝結(jié)。想要避免這個(gè)安全隱患一定要使用外形結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、組織結(jié)構(gòu)緊密、表面防水、疏水性能優(yōu)異的LED燈具構(gòu)件。
路燈廠(chǎng)家生產(chǎn)LED路燈時(shí)采用以上的三點(diǎn)措施可以有效的防止其在寒冷環(huán)境中可能出現(xiàn)的安全隱患，雖然采用這些方法整體的LED路燈價(jià)格會(huì)提高，但是為了防止安全隱患，消費(fèi)者也會(huì)愿意買(mǎi)單的。
編輯：qiyoutuo
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